Чем отличается чипсет H77 от Z77. Восьмая серия чипсетов Intel для платформы LGA1150

2016-2017 года не подарят рынку персональных компьютеров новых платформ: поклонники продукции Intel вовсю осваивают представленную совсем недавно архитектуру Skylake, а фанаты AMD запасаются терпением до конца текущего - начала следующего года, когда предположительно в продажу поступят первые изделия с поддержкой нового сокета AM4. Однако те потребители, которые хотят кардинально усовершенствовать существующий или купить новый компьютер, находятся в не самой простой ситуации. Сейчас вопрос, как выбрать лучшую материнскую (системную) плату, не имеет однозначного ответа.

На что обратить внимание?

Материнская плата - основа компьютера. Именно она определяет, какие именно процессор, память, жёсткий диск и другие компоненты могут быть установлены в систему.

Некоторые характеристики системных плат стали де-факто стандартом индустрии, поэтому справедливы для всех современных моделей. В их числе наличие портов USB 3.0 (универсальное средство связи с почти всей внешней периферией и гаджетами), Ethernet (адаптера локальной сети), и одного или нескольких слотов PCI-e x16 (к ним подключаются видеокарты). Таким образом, при выборе подходящей материнской платы следует обращать внимание лишь на:

• форм-фактор - физические размеры платы. Они определяют тип корпуса компьютера и возможное число слотов расширения (на маленьком кусочке текстолита невозможно разместить большое количество крупных деталей). Сейчас актуальны mini-ITX, micro-ATX, ATX, extended-ATX (расположены в порядке увеличения размеров). Первые предназначены для очень компактных компьютеров, содержат только один слот расширения и в некоторых случаях на них уже распаян центральный . Платы extended-ATX предназначены для систем максимально возможной мощности;

Материнская плата — основа компьютера

• тип процессорного разъёма;
• набор системной логики (чипсет), от которого зависит поддержка отдельных фирменных технологий, максимальный объём оперативной памяти, перечень слотов расширения и портов для периферии.

Новое или проверенное старое?

Последняя новинка на рынке персональных компьютеров - архитектура Skylake от Intel. Она принесла процессорный разъём LGA1151, поддержку памяти DDR4 и ряд не столь важных для рядового потребителя технологий. Однако в настоящее время практическая польза от этих нововведений не очевидна - увеличение производительности по сравнению с предыдущим поколением не заметно на глаз.

В большинстве специальных тестовых приложений или в компьютерных играх рост вычислительной мощности не превышает нескольких процентов. DDR4 также ещё только предстоит раскрыть свой потенциал, но для этого потребуются более совершенные чипсеты, модули памяти и процессоры. Как следствие, платформа Haswell с гнездом LGA1150 и DDR3 всё ещё актуальна.

Внимание! Процессоры Skylake поддерживают память DDR4 и DDR3L. Последняя работает от более низкого напряжения, чем DDR3 (1,35 В против 1,5). Модули DDR3 и DDR3L не взаимозаменяемы. Установка памяти, не поддерживаемой процессором и системной платой, может привести к выходу из строя отдельных компонентов.

Единственный выбор пользователей, которым важна максимальная производительность - материнские платы с разъёмом LGA2011-3. Эта платформа поддерживает четырёхканальную память DDR4 и до 40 линий PCI-e 3.0 (до 4-5 слотов для видеокарт).
Относительно современные платформы от корпорации AMD - AM3+ и FM2+. Материнские платы с этими разъёмами поддерживают основной набор современных технологий. Однако процессоры AMD уступают конкурирующим решениям от Intel по производительности, тепловыделению и потребляемой мощности. Целесообразность построения системы на основе платформ AM3+ и FM2+ сейчас под вопросом.

Наконец, существуют платы с предустановленными процессорами и платформа AM1 от AMD. Они дёшевы, но их производительности достаточно только для работы с текстом, просмотра интернет-страниц и игр 10-летней давности.

На каком чипсете должна быть материнская плата?

Для каждой из платформ производителями представлено несколько моделей чипсетов:

1. Intel LGA1150:
   • H81 – не поддерживается разгон компонентов (особая настройка, увеличивающая рабочие частоты и производительность), возможна установка не более 2 модулей памяти;
   • B85 – разгон не поддерживается, установка до 4 модулей памяти, поддерживается набор фирменных технологий для построения инфраструктуры бизнеса;
   • Q87 от B85 отличается поддержкой большего числа портов USB и программных технологий для бизнеса;
   • H87 нацелен на домашних пользователей, поэтому в отличие от Q87 не поддерживает бизнес-технологии;
   • Z87 принципиальные отличия от других моделей сводятся к поддержке разгона.
2. Intel LGA1151:
   • H110 – отсутствует поддержка разгона, количество слотов для памяти ограничено 2;
   • H170 – число слотов для памяти увеличено до 4;
   • B150 по сравнению с H170 поддерживается меньше портов USB, чипсет предназначен для бизнес-пользователей;
   • Q170 – поддержка большего числа технологий для бизнеса;
   • Z170 – поддержка разгона, большего числа портов USB, повышенная пропускная способность шины PCI-e (полезно при установке нескольких видеокарт).
3. Intel 2011-3:
   • X99 – поддерживается разгон, большое число портов USB, технологии для бизнеса, обеспечивается максимально возможная пропускная способность шины PCI-e.
4. AMD FM2+:
   • A88X, A78, A68H, A58 – поддерживают до 4 слотов памяти и разгон. Существенные различия сводятся к доступности технологии CrossFire (нужна для установки двух видеокарт на графических процессорах AMD, присутствует у A88X), количеству портов USB и SATA (для подключения оптических приводов и ). Возможности разгона варьируются в зависимости от индивидуальных особенностей конкретных моделей материнских плат.
5. AMD AM3+:
   • 990FX – до 4 слотов PCI-e x16, максимальная стабильность при разгоне, 4 слота памяти;
   • 990X – до 2 слотов PCI-e x16, поддержка разгона, 4 слота памяти;
   • 970 – 1 слот PCI-e x16 (производители материнских плат сторонними средствами увеличивают их число до 2), поддержка разгона, 4 слота памяти.

Внимание! Для эффективного разгона соответствующие технологии должны поддерживаться не только системной платой, но и процессором. Чипы с разблокированным множителем маркируются индексом K, например, A10-7870K или Core i7 6700K. В то же время все процессоры для платформы AM3+ серии FX имеют свободный множитель.

Корпорация Intel производит под торговой маркой Core i5 четырёхядерные процессоры без поддержки технологии мультипоточности - Hyper Threading. Она позволяет одновременно обрабатывать на одном ядре 2 вычислительных потока, четырёхядерный процессор при этом приближается по вычислительной мощности к восьмиядерному. Производительности чипов Core i5 достаточно для решения любых задач, возникающих у домашних пользователей.

Материнские платы для Intel Core i5

Современные модели чипсетов поддерживают всю линейку процессоров соответствующего поколения. Так, для чипов Core i5 архитектуры Haswell подойдут материнские платы на любом наборе системной логики - H81, B85, Q87, H87 или Z87. Аналогичная ситуация складывается и с архитектурой Skylake.

Совет. Поддержка разгона увеличивает стоимость процессора и материнской платы. Если повышать заводскую частоту не планируется, нет смысла и переплачивать за комплектующие. Сочетание процессора с заблокированным множителем и чипсета серии Z не принесёт никакой практической пользы. Влияние наборов системной логики на общую производительность системы (при прочих равных компонентах) в настоящее время сводится к статистической погрешности.

Материнские платы для игрового компьютера

На протяжении всей истории персональных компьютеров одним из главных их назначений были игры. Этот вид развлечений прошёл долгий путь от хобби для гиков, детей и подростков до официального признания в качестве спортивной дисциплины. По своей сути компьютерная игра мало чем отличается от другого программного обеспечения, к примеру, редактора текстов или трёхмерных моделей.

Самая последняя новинка индустрии цифровых развлечений будет работать на любой системе, способной обеспечить достаточный уровень вычислительной мощности - обладающей определённым объёмом оперативной и графической памяти, свободным местом на жёстком диске, подходящим графическим и центральным процессором. Однако производители комплектующих пытаются разрушить эту аксиому.

Материнская плата для игрового компьютера

В последние 5-10 лет маркетологи активно продвигают понятие «игровой компьютер», имея в виду максимальную вычислительную мощность и яркий броский дизайн. Этот термин эксплуатируют в том числе и производители системных плат. В ассортименте каждого из них есть специализированная линейка продукции для геймеров.

Игровые материнские платы имеют необычную расцветку текстолита, светодиодную подсветку и крупные декоративные панели или радиаторы на чипсете и ключевых узлах цепей питания. Такие комплектующие стоят дороже аналогов, но по сути лишь демонстрируют внешние атрибуты субкультуры геймеров. Ключевые характеристики обычной материнской платы ничем не отличаются от изделия для игрового компьютера, выполненного на аналогичном чипсете.

Современный рынок материнских плат позволяет выбрать изделие, максимально отвечающее индивидуальным предпочтениям конечного потребителя. При этом в качестве основного требования могут предъявляться яркий дизайн, максимальная практичность или производительность системы. Внимательный анализ базовых характеристик материнских плат убережёт от необдуманных покупок и поможет сэкономить свои деньги.

В ходе выставки CES компания Intel рассказала, что к концу этого года она планирует выпустить 10 нм процессоры Ice Lake. Однако стали появляться слухи, что из-за проблем с реализацией PCIe 4.0 фирма не может наладить выпуск чипсетов.

Сайт kitGuru, ссылаясь на анонимные источники, сообщил, что Intel изо всех сил пытается решить проблему с PCIe 4.0. И если в ближайшее время это сделать не выйдет, компании опять придётся задержать 10 нм технологию.

И хотя KitGuru относится с полным доверием своему источнику, наши коллеги отмечают, что эта информация не подтверждена. Более того, сейчас только начало года, и у компании ещё есть время для решения возникающих проблем.

Сейчас Intel находится под небывалым прессингом со стороны AMD. В «зелёном» лагере уже готовы начать выпуск 7 нм процессоров, а их чипсеты готовы к внедрению PCIe 4.0.

Intel вынуждена вернуться к 22 нм процессу

13 октября 2018 года

Пытаясь выполнить все заказы на 14 нм производство компания Intel вынуждена идти на компромиссы. Учитывая, что 10 нм процесс далёк от готовности, у компании просто нет альтернативы, кроме перевода некоторой продукции на устаревшие технологии.

К таким продуктам относятся чипсеты H310, которые теперь станут больше. Данное решение вполне объяснимо. Дело в том, что H310 - это самые простые микросхемы системной логики, предназначенные для работы с процессорами Core 8-го и 9-го поколений. Материнские платы, построенные на этих чипсетах, используются в офисных машинах и простых потребительских машинах, которым вполне достаточно его скромных возможностей. Учитывая невысокие требования к чипу, Intel приняла решение выпускать их по 22 нм технологии.

По данным китайских источников, новый чипсет называется H310C. Его габариты составляют 10х7 мм, в то время как обычная 14 нм микросхема H310 имеет размеры 8,5х6,5 мм. Тепловыделение оригинального чипа составляло 6 Вт, и в связи со сменой технологии производства, его увеличение не ожидается. Также не ожидается, что изменение микросхемы повлияет на конструкцию материнских плат.

Intel Z370 получает поддержку 8-ядерных процессоров

19 июля 2018 года

Множество производителей материнских плат на базе чипсета Z370 Express начали выпускать обновления BIOS , которые обеспечивают поддержку новых 8-ядерных процессоров Intel.

Пока эти обновления обозначены стадией бета. Учитывая, что только Z370 получает такие обновления, возможно, Intel запретит использовать эти платы с первым 8-ядерным процессором для сокета LGA1151 (с вариантом K, без блокировки множителя и с большим TDP) ввиду того, что он требует более мощного питания, и ШИМ на нынешних платах может не справиться с нагрузкой.

Чтобы обеспечить поддержку будущих CPU новый BIOS должен включать последнюю версию микрокода - 06EC. Такие производители, как ASUS, ASRock и MSI уже представили прошивки с этим микрокодом, что подтверждают скриншоты проверки AMI Aptio. Этот микрокод усложняет атаки при помощи новых вариантов уязвимости Spectre.

Чипсет Z390 может оказаться перемаркированным Z370

27 июня 2018 года

Похоже, что новые 8-ядерные процессоры Coffee Lake смогут работать и на чипсете Z370, поскольку новый чипсет Z390 на самом деле может оказаться перемаркированным Z370.

Недавно сайт Intel опубликовал блочную диаграмму нового чипсета, которая практически ничем не отличается от Z370. Более того, согласно свежим слухам, все недостающие в Z370, но заявленные в Z390 компоненты, вроде модуля беспроводной связи стандарта AC, Intel рекомендует реализовывать сторонними микросхемами.

Что касается Z390, то сейчас о нём известно, что он будет работать с 8-ядерными процессорами Coffee Lake. Он будет работать с сокетом LGA1151, а интерконнект будет реализован шинной DMI 3.0 (которая на самом деле занимает 4 линии PCIe). Равно как и в младшей версии, Z390 получит 24 линии PCI -Express. Также он получит 6 портов SATA 6 Гб/с с поддержкой AHCI и RAID и до трёх 32 Гб/с коннекторов M.2/U.2. Останется также поддержка гигабитной сети.

Чипсет Intel Z390 засветился в SiSoft Sandra

20 ноября 2017 года

В базе данных информационной утилиты SiSoft Sandra впервые засветилась материнская плата на базе будущего чипсета Z390. Это значит, что партнёры компании уже начали тестирование этих плат.

Конечно, о том что Intel выпустит чипсет Z390, знали все, так что появление материнских плат на этой платформе не вызвало удивления.

Появившаяся плата произведена компанией SuperMicro. Её модель — C7Z390-PGW. Тестирование проводилось на неизвестном процессоре, но скорее всего, речь идёт о процессоре Core Coffee Lake-S 8-го поколения.

Согласно утекшей ранее дорожной карте, материнские платы на чипсете Z390 должны появиться во втором полугодии следующего года, однако учитывая информацию о тестах, выпуск может быть перенесен на первое полугодие.

Скорее всего, новые сведения мы узнаем в ходе CES 2018.

Intel готовит производительный чипсет Z390 Express на 2018 год

12 сентября 2017 года

В Сети появились сведения о будущем платформы для Coffee Lake. Оказалось, что чипсет Z370 не будет самым производительным.

Для мейнстрим платформы Intel 8-го поколения Core, Coffee Lake, компания готовит чипсет Z370 Express, однако на вторую половину 2018 года компания планирует подготовить чипсет Z390 Express. Об этом свидетельствует дорожная карта Intel на 300-ю серию чипсетов.

Центральные процессоры Coffee Lake будут выпущены в октябре наряду с чипсетами Z370 Express. Чипсеты среднего уровня, B360 Express и H370 Express, а также начального уровня, H310 Express, должны появиться в первом квартале 2018 года. В этот же временной промежуток фирма выпустит чипсеты Q370 и Q360, предназначенные для корпоративного рынка настольных ПК.

Появились детали о платформе Coffee Lake

9 августа 2017 года

Компания Intel готовится выпустить первые модели Core i7 и Core i5 Coffee Lake, а также материнские платы на базе чипсета Intel Z370 Express уже в конце этого года. Оказалось, что новый чипсет получит 24 линии PCI -Express gen 3.0. И это не считая 16 линий, предназначенных процессором для слотов PEG (PCI -Express Graphics).

Новый чипсет предложит огромный прорыв в числе линий PCIe, ведь традиционно чипсеты имели 12 линий общего назначения. Увеличение числа линий до 24 позволит производителям материнских плат увеличить количество поддерживаемых устройств M.2 и U.2, а также количество контроллеров USB 3.1 и Thunderbolt. Кроме того, чипсет содержит 10-портовый контроллер USB 3.1, из которых 6 портов работают на скорости 10 Гб/с, а 4 порта на 5 Гб/с.

Также чипсет обеспечивает 6 портов SATA 6 Gbps. Платформа обеспечивает подключение PCIe накопителей непосредственно к процессору, так же, как это сделано у AMD. Кроме того чипсет получит интегрированные возможности WLAN 802.11ac и Bluetooth 5.0, но скорее всего речь идёт лишь о контроллере, поскольку микросхемы физического уровня требуют хорошей изоляции.

В дополнение Intel проводит крупнейшее изменение в звуковой системе со времён спецификации Azalia (HD Audio), выпущенной 15 лет назад. Новая технология Intel SmartSound Technology интегрирует четырёхъядерный DSP непосредственно в чипсет, а CODEC, с уменьшенной функциональностью, будет размещаться отдельно на плате. Вероятно, для связи будет использована шина I2S вместо PCIe. Тем не менее, это будет по-прежнему зависимая от программного ускорения технология, и CPU придётся осуществлять все АЦ/ЦА преобразования.

Топовые процессоры 8-го поколения Core и чипсет Z370 будут представлены в третьем квартале этого года, а мейнстрим варианты CPU появятся лишь в 2018 году.

Intel Coffee Lake потребует новых материнских плат

8 августа 2017 года

Как известно, компания Intel готовит новые процессоры Coffee Lake, которые будут доступны в 2018 году, но, похоже, тех, кто хотел обновить процессоры, используя нынешние материнские платы, ждёт разочарование.

Компания Intel представила сокет LGA1151 примерно два года назад вместе с процессорами Skylake. Этот сокет использовался с чипсетами Z170 и Z270 и 14 нм процессорами. Поскольку Coffee Lake также будет 14 нм чипом, многие логично ожидали поддержки как минимум со стороны чипсета 200-й серии.

Однако некто в Twitter задал прямой вопроса компании ASRock, поинтересовавшись, будет ли материнская плата Z270 Supercarrier поддерживать будущие CPU Coffee Lake. На что компания ответила: «Нет, CPU Coffee Lake не совместим с материнскими платами 200-й серии» . Этот твит уже удалён, но сохранился его скриншот.

Ранее Intel обещала увеличить производительность Coffee Lake на 30%, а также предложить 6-ядерные решения в мейнстрим сегменте.

Новые чипсеты Intel отрицательно скажутся на бизнесе Realtek, ASMedia и Broadcom

23 июня 2017 года

В будущем году компания Intel планирует выпустить чипсеты 300-й серии с интегрированными модулями Wi-Fi и USB 3.1, что окажет негативное влияние на таких производителей микросхем, как Realtek Semiconductor, ASMedia и Broadcom.

Чипсет Z370 для процессоров Coffee Lake планировался к выпуску вместе с CPU в начале 2018 года и должен был содержать модули Wi-Fi (802.11ac R2 и Bluetooth 5.0) и USB 3.1 Gen2. Однако на фоне давления со стороны AMD компания Intel ускорила работы и передвинула релиз на август, вынужденно отказавшись от этих интерфейсов.

Выпустив в начале 2018 года чипсеты Z390 и H370, компания реализует свои планы по интеграции Wi-Fi и USB 3.1. Кроме того, в конце текущего года Intel планирует выпустить платформу Gemini Lake, которая придёт на смену SoC начального уровня Apollo Lake, и эта платформа также получит встроенную поддержку Wi-Fi .

Таким образом, как отмечают обозреватели, влияние Coffee Lake на сторонних производителей микросхем начнёт повышаться постепенно.

Учитывая такую перспективу, ASMedia уже подготовила собственное альтернативное решение, которое выйдет на рынок во второй половине 2017 года. Также компания приступила к разработке продуктов на основе USB 3.2, что позволит ей получить преимущество над Intel.

Хуже всего ситуация складывается для Realtek, поскольку продажи её чипов для компьютеров составляют большую часть доходов компании.

С другой стороны, интегрированные решения, создаваемые Intel, позволят упростить конструкцию материнских плат и снизить их стоимость.

Утекла блок-схема чипсета Intel Z270

23 декабря 2016 года

Как известно, компания Intel готовится выпустить настольные версии процессоров Kaby Lake, которые имеют мало преимуществ, по отношению к Skylake. Однако о чипсете Z270 пока информации не много. Известно, что он будет обратно совместим с чипсетами Z170, а значит, и сравнение этих чипсетов нужно проводить между собой.

Первое изменение будет касаться поддерживаемой памяти DDR4. Если сейчас чипсет поддерживает микросхемы частотой 2133 МГц, то в будущем частота вырастет до 2400 МГц. К счастью, разогнать память можно будет по-прежнему, и максимальная частота также будет увеличена. В чипсете будет представлено 24 линии PCIe, на 4 больше, чем в Z170. Остальные конфигурации остаются, включая 16х 3.0 PCIe в разных вариантах, и подключение DMI 3.0 остаются неизменными. Также будет доступно 10 портов USB 3.0 и 14 портов USB 2.0, 6 портов SATA .

По размерам новый чипсет будет такой же, как и прошлого поколения. На фоне подготовки AMD своего чипа Ryzen, Intel может оказаться в плотной конкурентной борьбе, однако пока не известны спецификации чипсета X370, пока говорить рано.

В этой статье будут детально рассмотрены и описаны произведенные компанией Intel чипсетыдля последних поколений процессоров данного производителя. Также будут даны рекомендации относительно выбора логики материнской платы при сборке новой компьютерной системы.

Что такое «чипсет»?

За словом «чипсет» скрывается набор микросхем, который установлен на материнской плате. Он соединяет воедино различные компоненты компьютерной системы. Второе его название — системная логика. Как правило, он привязан к определенному сокету, то есть процессорному разъему. В этой статье будут рассмотрены наиболее актуальные решения от «Интел», которые еще можно встретить в продаже.

«Санди Бридж» и чипсеты 6-ой серии

Наиболее «древние» из произведенных которые сейчас все еще можно встретить в продаже, относятся к 6-ой серии. Анонс их состоялся еще в начале 2011 года, а устанавливать в них можно любой ЦПУ семейств «Санди Бридж» и «Иви Бридж». В случае установки ЦПУ второго семейства может понадобиться Все эти чипы устанавливались в и зачастую были оснащены интегрированным графическим решением. Еще одной важной особенностью этой платформы было то, что она состояла только из одной микросхемы - «южного моста». А вот «северный мост» был интегрирован в процессор. Наиболее доступным среди них был чипсет Он позволял создавать недорогие офисные системы. Также на его базе можно было сделать неплохой ПК для учебы. А вот связки «Кор Ай5» или «Кор Ай7» и «Н61» выглядят совсем нелепо. Глупо в материнскую плату MiniATX с минимальной функциональностью устанавливать высокопроизводительный процессор. Этот чипсет позволял установить всего 2 модуля ОЗУ, оснащен одним слотом PCI-Express 16x v2.0 для установки внешнего графического ускорителя и имел 10 портов ЮСБ версии 3.0 и 4 порта SATA для подключения жестких дисков или привода для чтения оптических дисков.

Средний сегмент занимали Q65, B65, Q67 (эти чипсеты не поддерживали чипы «Иви Бридж»). Разница между ними и Н61 заключалась в количестве слотов для оперативной памяти (в этом случае их было 4 вместо 2) и портов для накопителей (5 против 4). Изначально для наиболее производительных использовались Н67 и Р67. Первый из них поддерживал интегрированное видео, но был оснащен лишь одним слотом для установки внешнего графического ускорителя. А второй был нацелен лишь на использование (у него было 2 слота для этих целей), но вот встроенный графический акселератор на таких материнских платах не работал. В свою очередь, решения на базе Z68 объединили в себе лучшие стороны Н67 и Р67. Именно этот чипсет можно считать наилучшим для данной платформы.

«Иви Бридж» и материнские платы под них

Новое поколение ЦПУ «Иви Бридж» пришло в 2012 году на смену «Санди Бридж». Кардинальных отличий между этими поколениями чипов не было. Единственное, что, по существу, изменилось — это технологический процесс. Предыдущее поколение процессоров изготавливалось по технологии 32 нм, а новое — по 22-нм техпроцессу. Сокет у этих чипов был одинаковый — 1155. Системы начального уровня в этом случае все также строились на базе чипсета «Интел Н61», который прекрасно поддерживал оба поколения полупроводниковых кристаллов. А вот средний и премиум-сегменты в этом случае существенно изменились. Хотя характеристика чипсетов Intel7 серии указывает на то, что практически ничем не отличались от своих предшественников. К решениям среднего уровня в этом случае относились В75, Q75, Q77 и Н77. Все они оснащались 1 слотом для видеокарты и имели 4 слота для установки ОЗУ. Наиболее же скромные параметры у В75: 5 портов SATA 2.0 и 1 порт SATA 3.0 для организации дисковой подсистемы и 8 портов ЮСБ 2.0 и 4 порта ЮСБ 3.0. Кстати, все чипсеты 7 серии именно таким количество ЮСБ 3.0 и могли похвастаться. Q75 отличался от В75 только количеством портов ЮСБ 2.0, которых в этом случае было уже 10 вместо 8. Н77 и Q77, в отличии от Q75 и В75, могли похвастаться наличием уже двух портов SATA 3.0. Премиум — сегмент в этом случае представляли Z75 и Z77. Если предыдущие четыре чипсета позволяли лишь разгонять ЦПУ и графический акселератор, то эти два полупроводниковые кристалла могли еще частоту ОЗУ увеличивать. Также в этом случае увеличивалось количество слотов для видеокарт. В решениях на базе Z75 их было 2, а в Z77 - 3.

«Хасвелл», «Хасвелл Рефреш» и его системные логики

В 2013 году на смену пришел 1150. Каких-то революционных изменений его процессоры не внесли. Исключением в этом плане стало лишь энергопотребление чипов, которое именно в этом семействе ЦПУ было существенно переработано и это позволило, не изменяя технологический процесс, существенно снизить тепловой пакет полупроводниковых кристаллов. Под новый сокет были выпущены новые наборы системной логики. Их параметры имеют много общего с предыдущим поколением 7-ой серии. Всего было 6 чипсетов: Н81, В85, Q85, Q87, Р87 и Z87. Наиболее скромным по параметрам был Н81. У него всего 2 слота для оперативной памяти, 2 порта SATA 3.0, 2порта SATA 2.0 и 1 слот для видеокарты. Также количество портов ЮСБ 2.0 и 3.0 соответственно было равно 8 и 2. В материнские платы на базе этого набора системной логики, как правило, устанавливались чипы «Селерон» и «Пентиум». Чипсет Intel B85 от Н81 отличался увеличенным количество слотов ОЗУ (их было уже 4), портов ЮСБ 3.0 и SATA 3.0 (4 штуки в обоих случаях против 2). Q85 мог, в сравнении с В85, похвастаться лишь 10 ЮСБ портами версии 2.0. Эти два чипсета наиболее часто используются в связке с чипами «Кор Ай3». Характеристики Q87, Р87 и Z87 идентичные. У них 4 слота для ОЗУ, 8 портов ЮСБ 2.0, 6 портов ЮСБ 3.0 и 6 портов SATA 3.0. Чипсеты Q87 иР87 отлично подходили для «Кор Ай5» и «Кор Ай7» с заблокированными множителями. А вот Z87 был ориентирован на чипы с индексом «К», то есть на его базе строились компьютерные системы для разгона ЦПУ.

«Броадвелл» и чипсеты для него

В 2014 году на смену поколению «Хасвелл» пришли новые чипы под кодовым названием «Броадвелл». Они изготовлены по новому технологическому процессу 14 нм и не совместимы полностью с наборами логики 8 серии. Самих процессоров было выпущено немного и, как результат, конкретного обновления чипсетов не произошло. Их было выпущено всего 2 — H97 и Z97. Первый из них предназначался для ЦПУ с заблокированным множителем и полностью повторял параметры Р87. Ну а чипсет Intel Z97 был точной копией Z87, но поддерживал процессоры «Кор» 5-го поколения. Кстати, в эти же материнские платы можно устанавливать и чипы 4-го поколения, то есть «Хасвелл».

Системная логика для «Скайлайк»

Всего 5 наборов системной логики было представлено для последнего поколения ЦПУ под кодовым названием «Скайлайк»: Н110, В150, Н170, Q170 Z170. Сравнение чипсетов Intel восьмой и сотой серии явно указывает на позиционирование последних. При этом технические параметры у них практически идентичные. Первый из них — Н110 - предназначен для использования в бюджетных и офисных компьютерных системах вместе с «Целеронами» и «Пентиумами». В170 и Н170 ориентированы на «Кор Ай3», «Кор Ай5» и «Кор Ай7» с заблокированными множителями. Ну с разблокированными множителями «Кор Ай5» и «Кор Ай7» (то есть ЦПУ с индексом «К») наиболее правильно устанавливать в материнские платы на основе Z170. Есть одно важное отличие у этого семейства чипсетов, которое заключается в поддержке нового типа оперативной памяти — ДДР4. А вот все более ранние версии системных логик этого производителя поддерживали только ДДР3.

А что же дальше?

Жизненный цикл сотой серии чипсетов Intelлишь только начинается. Эти решения будут актуальны точно еще 2 года. Да и сам процесс замены в дальнейшем будет происходит не настолько уж и быстрой. Но, в любом случае, приемники его будут иметь схожее разделение на ниши. Даже обозначения у них будут схожие.

Решения для энтузиастов

Отдельно необходимо рассмотреть наборы системной логики для энтузиастов от Intel. Чипсеты платформы 2011 отличались от всех ранее описанных. Первым из них был Х79. Он позволял устанавливать наиболее производительные чипы семейств «Санди Бридж» и «Иви Бридж». На смену ему в 2014 году вышел Х99, который предназначался для установки решений «Хасвелл». Среди прочих отличий необходимо выделить в последнем поддержку ОЗУ стандарта ДДР 4, в то время как Х79 мог работать только с ДДР 3. Также эти процессоры, в сравнении с ранее описанными чипами, могли похвастаться улучшенным контроллером памяти (4 канала) и увеличенным количеством вычислительных модулей (наиболее производительные решения включали в свой состав 8 таких блоков).

Чипсеты материнских плат Intel четко распределены по нишам. Наименее производительные решения рекомендуется строить на основе Н81 и Н110. Наиболее производительные ПК для компьютерных энтузиастов лучше собирать на базе Z87, Z97 и Z170. Остальные же чипсеты ориентированы на компьютерные системы среднего уровня. Их производительности точно хватит на ближайшие 2-3 года с головой, но при этом возможность разгона сведена к минимуму. Ну а последние обновления БИОСа вообще указывают на то, что такой возможности уже скоро не будет. Ее сам производитель чипсетов блокирует. С позиции новизны лучше выбирать решения сотой серии, которые сейчас начинают лишь активно появляться на прилавках магазинов. А вот в случае экономии бюджета придется приобретать более доступные материнские платы 80 серии.

Итоги

В этой статье были детально рассмотрены наборы системной логики, выпущенные с 2011 года корпорацией Intel. Чипсеты этот полупроводниковый гигант обновляет практически каждый год. В итоге каждое новое поколение ЦПУ требует покупки обновленной материнской платы. С одной стороны, это увеличивает стоимость ПК, а с другой - позволяет постоянно улучшать его характеристики.

Intel с выпуском четвертого поколения процессоров (Haswell) и переходом на новый сокет (LGA 1150) запустили новую линейку материнских плат (Lynx Point). Теперь есть пять различных чипсетов Z87, H87, Q87, Q85, B85(не появилось приемника у Z75), поделенных, как и всегда, на два сегмента: бизнес и потребительский. Потребительский сегмент (Z87, H87) с рядом особенностей, предназначенных для повышения общей производительности. Бизнес сегмент (Q87,Q85,B85),с одной стороны, имеет меньше опций, но зато содержит много полезного для IT отделов крупных и малых компаний.

Последние процессоры Intel (включая Haswell) разработаны с целью перемещения все большего функционала с материнской платы на сам процессор. Например, встроенная графика(там где была), контролер RAM(ОЗУ), контроллеры шин PCI-E .и DMI, а так же управление питанием процессора больше не расположены на материнской плате. Это значит, что такие вещи как встроенная видеоподсистема и совместимость RAM теперь зависят в большей степени от ЦПУ, чем от чипсета конкретной материнской платы. Исходя из этого различия между чипсетами теперь будут небольшие основном в опциях, количестве поддерживаемой периферии.

Самые главные изменения по факту в новом чипсете это поддержка до шести SATA 6Gb/s и до шести USB3.0. Thunderbolt пока еще не интегрируется в чипсетах поколения Haswell, но может быть добавлен отдельным контроллером на материнской плате.

Потребительский сегмент(Z87,H87)

Z87

Набор z87 самый функционально насыщенный и единственный кто предлагает возможности для разгона процессора (K-серии процессоров). Так же чипсет имеет поддержку подключения SLI/Crossfire с тремя конфигурациями.

Что касается остальных функций, Z87 поддерживает Rapid Storage Technology, Smart Response Technology (SSD Caching), шесть SATA 6Gb/s и шесть USB 3.0 портов. Также при использовании Smart Response Technology (SSD Caching) оптимизирует работу и электропотребление SSD.

H87

Чипсет H87 очень похож на Z87, но у него отсутствуют некоторые но очень важные функции: разгон процессора и поддержка тройной конфигурации SLI/Crossfire.

H87 как и Z87 поддерживает Rapid Storage Technology, Smart Response Technology (SSD Caching), шесть SATA 6Gb/s и все те же шесть USB 3.0. Однако, в отличии от Z87 этот чипсет имеет поддержку Small Business Advantage.

В целом H87 предоставляет почти все те же функции, что и Z87 ,да без разгона и,но скорее всего вы выберете z87 так как производители материнских карт просто подталкивают к этому, урезая количество портов и выведенных USB.

Бизнес сегмент (Q87,Q85,B85)

Q87

Чипсет Q87 самый функционально насыщенный среди бизнес линейки, он поддерживает такие технологии как vPro, Active Management, Intel TXT. Плюс ко всему шесть SATA 6gb/s и шесть USB 3.0 в дополнении 14-и USB 2.0 . Этот чип определенно подойдет вам если вы используете vPro или AMT, или TXT или вам просто хочется иметь плату с их поддержкой.Q87

Q85

Чипсет Q85 очень похож на Q87, только не поддерживает эти замечательные бизнес-технологии. Так же чипсеты 85-х серий не поддерживают, в отличии от остальных, технологию Rapid Storage, которая позволяет сократить электропотребление и увеличить скорость работы при использовании нескольких дисков. Если вам не нужны эти технологии, вы ищете платформу подешевле но не хочет покупать самую слабую, то это выбор для вас.

B85

B85 бюджетное бизнес решение которое не только не поддерживает бизнес-технологии, но в нем еще и по четыре USB 3.0 и Serial ATA 600 портов, в отличии от шести портов в остальных версиях чипсетов. B85 это отличный вариант для бюджетных процессоров (Core i3, Pentium,Celeron).

Вывод

Примечание: для возможности работы с указанными технологиями их должен поддерживать процессор.

Можно сделать вывод - уменьшилась фрагментация, чипсетов стало меньше, но от этого выбор легче не стал, отличия минимальные, зачастую дополнительная логика на материнских платах убирает их совсем.